품질 자동 생산 라인 & 스엠티 PCB 컨베이어 제조사

SMT (Surface Mount Technology) 생산 라인에서는 자동 드롭 타입 보드 로더/발하기가 자동 PCB (프린트 서킷 보드) 전송 및 관리에 필요한 핵심 장비입니다.그것은 주로 로딩 (생산 라인에 처리되지 않은 보드를 공급) 및 배하 (처리 된 보드를 수집) 과정에 사용됩니다., "드롭 타입"구조 설계를 통해 효율적이고 연속적인 보드 순환을 달성합니다. 다음은 장비 기능과 같은 측면에 대한 자세한 소개입니다.구조적 구성, 작동 원칙, 특성 및 응용 시나리오: I. 핵심 기능 자동 드롭 타입 보드 로더/발하기의 핵심 기능은 PCB의 자동 저장, 운송 및 연결을 실현하는 것입니다. 특히 다음을 포함합니다. 로딩 기능: 그것은 SMT 생산 라인의 프론트 엔드 장비 (프린터, SPI 검사 기계 등) 로 처리되지 않은 PCB를 하나씩 체계적으로 전달합니다.수동 로딩을 대체하고 수동 개입을 줄이는. 배하 기능: 그것은 자동으로 처리 PCBs 생산 라인의 끝에서 출력 스택 및 수집 (예: 재 흐름 용접 후 완성 된 보드), 후속 처리, 검사,또는 저장. 생산 라인의 연결: 전면 및 후면 장비 (센서, PLC 제어 등) 와 신호 상호 작용을 통해그것은 PCB 전송의 연속성과 안정성을 보장하기 위해 전체 SMT 생산 라인의 리듬과 일치합니다.. II. 구조 구성 장비의 구조적 설계는 "드롭 타입" 전송 원리를 중심으로 이루어져 있으며, 주로 다음과 같은 핵심 구성 요소로 구성됩니다. 프레임 및 외면: 장비에 대한 전체적인 지원을 제공합니다. 외부 커버는 일반적으로 투명한 아크릴 또는 금속으로 만들어집니다.내부 작업 상태를 관찰하는 데 편리하며 먼지 예방 및 안전 보호에 역할을합니다.. 물품 래크 (배치 부위): 충전 또는 배하 PCB를 배치하는 데 사용됩니다. 일반적으로 다양한 크기의 PCB에 적응하도록 조정 가능한 폭으로 설계되었습니다. (일반 크기 범위: 50mm × 50mm ~ 450mm × 300mm). 운송 장치: 부하하는 동안, 재료 래크의 바닥에 있는 PCB는 컨베이어 벨트, 롤러 또는 흡수컵에 의해 "지탱"되고 생산 라인에 전달됩니다. 배하 과정에서, 생산 라인에서 PCB 출력은 재료 래크의 꼭대기에 안내되고 기존 보드에 "드롭" 작용을 통해 쌓입니다 (자연적으로 떨어지는 중력을 사용하여,기계적 접촉 손상을 줄이는). 드라이브 시스템: 전송 정확성과 속도를 보장하기 위해 서보 모터, 실린더 또는 스테퍼 모터로 전달 메커니즘을 구동합니다.1분당 1-3미터 정도). 센서 및 제어 시스템: 센서 (광전기 센서, 위치 센서 등) 는 PCB의 존재, 위치 및 스파킹 높이를 감지하여 과도한 스파킹 또는 빈 재료를 방지하기 위해 사용됩니다. PLC (프로그램 가능한 논리 컨트롤러) 는 제어 코어로 기능합니다. 전면과 후면 장비에서 신호를 수신하고, 다양한 구성 요소의 동작을 조정합니다.그리고 지능적인 관리를 실현하기 위해 생산 라인 MES 시스템과 도킹을 지원. 보조장치: 스크래치 방지 패드 (PCB 표면을 보호하기 위해), 너비 조정 버튼, 비상 정지 버튼 등. III. 작동 원칙 로딩 과정: 운영자는 쌓인 처리되지 않은 PCB를 로딩 래크에 배치합니다. 센서가 보드를 감지 한 후 제어 시스템은 전달 메커니즘을 시작하여 바닥 PCB를 생산 라인 트랙으로 밀어냅니다. 바닥 보드가 떠나는 경우, 위에 쌓인 보드는 중력으로 인해 자연스럽게 바닥으로 떨어집니다. 다음 운송을 기다리고 있습니다. 이 순서는 재료 래크가 비어있을 때까지 계속됩니다.장비가 소재 부족 경보를 발사하는 시점. 부하 처리 과정: 생산 라인에서 나오는 가공 PCB는 풀기 입구로 전달됩니다. 전달 메커니즘은 PCB를 배하 래크의 꼭대기에 안내하고, 정렬하고, 그 다음 풀어줍니다. 보드는 중력으로 인해 떨어지고 아래 보드에 쌓입니다. 센서는 실시간으로 쌓기 높이를 모니터링합니다. 설정된 상한 한계에 도달하면 장비는 완전한 재료 경보를 발산하여 운영자가 보드를 제거하도록 상기시킵니다. IV. 장비 특성 높은 자동화 수준: 수동 로딩/해하 작업이 필요없고, 노동 비용과 수동 작업으로 인한 PCB 손상 위험 (손자 표지 오염, 충돌 및 스크래치 등) 을 줄입니다. 강한 호환성: 너비 조절을 통해 다양한 크기와 두께 (일반적으로 0.3-3mm) 의 PCB에 적응하여 다양한 생산 요구를 충족시킬 수 있습니다. 안정적인 변속기: "드롭 타입"의 스파킹은 기계적 진압 대신 중력을 사용하여 PCB 표면의 구성 요소 (특히 정밀 SMD 구성 요소) 에 대한 손상을 줄입니다.그리고 부서지기 쉬운 또는 이미 장착된 보드에 적합합니다.. 효율적이고 지속적인: 생산 라인 리듬과 동기화 된 단일 장치는 시간당 300-600 PCB를 처리 할 수 있습니다 (판 크기 및 전송 속도에 따라), 대량 생산 필요를 충족합니다. 안전성 및 신뢰성: 센서 보호, 비상 정지 버튼 및 과부하 보호로 장착되어 생산 라인에 장비 고장의 영향을 줄입니다. V. 적용 시나리오 자동 드롭 타입 보드 로더/발하기는 SMT 생산 라인의 앞쪽과 뒷쪽 끝에서 널리 사용되며 다음과 같은 특정 시나리오가 있습니다. 로딩 과정: PCB 저장 부위를 프린터, 디스펜서 및 배치 기계와 같은 프론트 엔드 장비와 연결하여 처리되지 않은 보드의 지속적인 공급을 보장합니다. 부하 처리 과정: 재흐름 오븐 및 AOI 검사 기계와 같은 백엔드 장비와 연결하여 완성된 또는 검사될 PCB를 수집합니다. 임시 보관: 생산 라인이 교대 변경 또는 장비가 일시적으로 종료 될 때 일시적인 버퍼 저장 장치로 작용하여 생산 라인의 침체를 피합니다. 결론적으로, 간단한 구조와 효율적인 "드롭" 원칙을 통해,자동 드롭 타입 보드 로더/발하기는 SMT 생산 라인의 자동 전송에 필수적인 장비가 되었습니다., 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

진공 플레이트 흡착기: 정의 및 적용 시나리오 진공 플레이트 흡착기는 진공 흡착 원리를 기반으로 플레이트(특히 PCB)를 취급, 운송 및 적재하는 자동화 장치입니다. SMT 생산 라인, 전자 조립, 인쇄 및 포장 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 핵심 기능은 수동 또는 기존 기계적 취급을 대체하여 비접촉 흡착을 통해 플레이트의 긁힘 및 변형을 방지하는 동시에 전송 정확도와 효율성을 향상시키는 것입니다. 자동화된 생산 라인의 다양한 공정을 연결하는 핵심 보조 장치 역할을 합니다. 핵심 기능 자동 플레이트 픽업: 적재된 재료(예: 랙 또는 트레이)에서 단일 플레이트를 정밀하게 픽업하여 여러 플레이트가 함께 붙는 것을 방지합니다. 안정적인 전송: 진공 흡착을 사용하여 플레이트를 지정된 위치(예: 실장기, 검사 스테이션)로 안정적으로 운송하여 생산 라인 리듬에 맞춥니다. 위치 지정 지원: 일부 모델은 플레이트 전송 중 위치 정확도를 보장하기 위해 가이드 또는 미세 조정 메커니즘을 통합하여 후속 공정(예: 용접 및 검사)의 위치 지정 요구 사항을 충족합니다. 다양한 사양과의 호환성: 소형 휴대폰 PCB에서 대형 패널형 플레이트에 이르기까지 다양한 크기, 두께(0.3mm-5mm) 및 재료(PCB, 아크릴, 얇은 금속 시트 등)의 플레이트에 적응합니다.     기술적 특징 및 장점 비접촉 취급: 진공 흡착을 통해 기계적 클램핑으로 인한 압착 또는 긁힘을 방지하며, 특히 깨지기 쉬운 표면(예: 동박 PCB, 코팅 패널) 또는 얇은 플레이트(≤0.5mm)에 적합합니다. 효율성 및 정밀도: 단일 사이클 작동 시간은 2-3초까지 짧을 수 있으며, 전송 속도(0-60m/min)를 조절할 수 있습니다. 서보 모터 드라이브와 결합하여 높은 위치 정확도를 달성하여 고정밀 생산 요구 사항을 충족합니다. 유연한 적응: 흡착 노즐을 교체하고 부압/전송 매개변수를 조정하여 다양한 크기와 재료의 플레이트에 빠르게 적응할 수 있으며, 전환 시간은 짧습니다(일반적으로

SMT (Surface Mount Technology) 생산 라인에서, 완전 자동 판卸기 기기는 주요 백엔드 장비입니다. 주로 자동 수집, 스파킹,용접을 완료한 PCB (프린트 서킷 보드) 의 저장, 검사 및 기타 프로세스. 그들은 전면 완전 자동 보드 로더와 함께 "머리에서 꼬리까지 呼应"를 형성합니다.수동 개입을 줄이고 생산의 연속성과 효율성을 향상시키는. 핵심 기능 및 작동 원칙 함수 개요 자동 PCB 수신: 가공 PCB를 수신하기 위해 백엔드 생산 라인 장비 (반류 오븐 및 AOI 검사기 등) 와의 인터페이스. 질서 있게 쌓고 보관 하는 것: 경사, 충돌 또는 혼란을 피하기 위해 정해진 규칙에 따라 PCB를 깔끔하게 쌓아두십시오. 전체 스택 탐지 및 경고: 저장 장치가 설정된 양에 도달하면 자동으로 알람을 발산하고 일시 중지하여 운영자가 저장 슬롯을 교체하도록 상기합니다. 호환성 조정: 다양한 크기와 두께의 PCB를 지원합니다. 일부 모델은 구성 요소가있는 완제판과 호환됩니다. 작업 원칙 수용 단계: 컨베이어 벨트 또는 도킹 메커니즘을 통해 상류 장비 (예: 리플로우 오븐) 에서 전달되는 PCB를 수신하며, 센서가 PCB 도착 신호를 감지합니다. 전달 과 인도: PCB가 풀기에 들어가면 순조로운 스파킹을 보장하기 위해 안내 바퀴 또는 제한 장치에 의해 위치를 수정합니다. 쌓기 및 보관: 진공 흡수, 기계적 승강, 또는 컨베이어 벨트 낮출을 사용하여 PCB를 층별로 저장 장치 (예를 들어, 래크, 상자) 에 쌓습니다. 전체 스택 처리: 저장 장치에 있는 PCB의 수가 미리 설정된 값에 도달하면 장비는 자동으로 수신을 중단하고 소음 및 광 경보를 통해 운영자를 불러서 제거합니다. 순환적인 동작: 빈 저장 장치를 교체 한 후, 장비는 PCB를 수신하고 쌓는 것을 계속하기 위해 다시 시작됩니다. 기술 특성 및 장점 기술적 특징 높은 호환성: 다양한 PCB 크기를 지원합니다 (예를 들어, 50mm × 50mm ~ 500mm × 600mm) 및 두께 (0.3mm-5mm), 플러그인 구성 요소 또는 불규칙한 모양의 부품이있는 PCB와 호환됩니다. 높은 집적 정확성: 가이드 메커니즘과 센서 캘리브레이션을 통해 PCB 스택 오차 ≤±0.5mm를 보장하고 진압으로 인한 부품 손상을 피합니다. 지능형 제어: 자동 카운팅, 풀 스택 알람 및 결함 자진 진단 (예: 혼잡, 재료 부족 알림) 기능; 일부 모델은 원격 모니터링을 지원합니다. 유연 한 조정: 모듈형 저장 장치는 소량, 다종류 생산 필요에 적응하여 빠르게 교체 할 수 있습니다. 주요 장점 생산 효율성 향상: 수동 보드 배하를 대체하여 생산 라인 다운타임을 줄입니다. 단일 단위는 시간당 1,000-3,000 PCB를 처리 할 수 있습니다. 보장된 제품 품질: 자동 스파킹은 수동 조작으로 인한 PCB 오염, 스크래치 또는 부품 분리 방지, 특히 정밀 전자 부품 (예를 들어 휴대 전화 메인보드,자동차용 PCB). 노동 비용 감소: 인간 피로로 인한 오류를 줄이는 동시에 1-2 명의 운영자의 필요성을 제거합니다. 유연 한 생산 라인 에 적응 함: 단일 트랙 / 이중 트랙 디자인을 지원하며 여러 업스트림 장치와 인터페이스를 할 수 있으며 다양한 생산 용량 요구 사항을 충족합니다. 일반적인 유형 및 응용 시나리오 구조별 분류 수직 보드 로딩 기기: 저장 단위는 수직으로 배치되어 작은 바닥 공간을 차지하며, 공간이 제한된 생산 라인에 적합하며, 종종 중소 크기의 PCB에 사용됩니다. 수평 보드 출하기: 저장 단위는 수평으로 배치되어 있으며, 큰 크기와 무거운 PCB (예: 서버 메인보드) 에 적합한 강력한 스파킹 안정성을 제공합니다. 듀얼 트랙 보드 로딩: 두 개의 독립적인 전달 채널을 갖추고 있으며, 동시에 두 개의 다른 PCB를 처리하거나 배하 효율을 향상시킬 수 있습니다. 고 용량 생산 라인에서 이상적입니다. 적용 시나리오 소비자 전자제품: 휴대 전화, 컴퓨터, 태블릿 등에 PCB를 대량 생산하여 효율적이고 깨끗한 배하 환경을 요구합니다. 자동차 전자기기: 차량 제어 보드, 센서 PCB 및 높은 신뢰성 요구 사항이있는 다른 제품, 스파킹 중에 진동 손상을 피합니다. 의료용 전자제품: 정밀 의료기기 PCB (예를 들어, 모니터 메인보드) 는 오염 및 스크래치 저항성 배하 과정을 필요로 합니다. 통신 장비: 기본 스테이션, 라우터 등을 위한 대형 PCB, 안정적인 스택 및 저장 기능을 요구합니다. SMT 생산 라인의 자동화 된 폐쇄 루프의 핵심 링크로서, 완전 자동 판卸기 성능은 생산 효율성과 제품 품질에 직접적으로 영향을 미친다.높은 정확성과 유연성을 향해 전자 제조의 발전과 함께, 그들의 기술은 전체 라인과의 호환성, 지능 및 시너지에 더 집중할 것입니다.