Machine d'aspiration à plaque sous vide dans les équipements SMT

Fonctions de base

• Réglage automatique des plaques: choisit avec précision une seule plaque parmi des matériaux empilés (tels que des rayonnages ou des plateaux) pour éviter que plusieurs plaques ne s'adhèrent.
• Transmission stable: utilise l'adsorption sous vide pour transporter les plaques de manière stable vers des positions désignées (par exemple, machines de placement, postes d'inspection) afin de correspondre au rythme de la ligne de production.
• Aide au positionnement: Certains modèles intègrent des mécanismes de guidage ou de réglage fin pour assurer la précision de la position lors de la transmission de la plaque,répondant aux exigences de positionnement des processus ultérieurs (tels que le soudage et l'inspection).
• Compatibilité avec plusieurs spécifications: s'adapte à des plaques de différentes tailles (des petits PCB pour téléphones mobiles aux grandes plaques de type panneau), épaisseurs (0,3 mm-5 mm) et matériaux (PCB, acrylique, feuilles métalliques fines, etc.).

Caractéristiques techniques et avantages

1. Manipulation sans contact: Évite l'extrusion ou les rayures résultant d'un serrage mécanique par adsorption sous vide, particulièrement adapté aux surfaces fragiles (p. ex. PCB revêtus de cuivre, panneaux revêtus) ou aux plaques minces (≤ 0,5 mm).
2. Efficacité et précision: le temps de fonctionnement en un seul cycle peut être aussi bas que 2-3 secondes, avec une vitesse de transmission réglable (0-60 m/min).répondre aux besoins de production de haute précision.
3. Adaptation avec souplesse: En remplaçant les buses d'aspiration et en ajustant les paramètres de pression négative/transmission, il peut s'adapter rapidement à des plaques de différentes tailles et matériaux,avec un temps de changement court (généralement < 5 minutes).
4. Sécurité élevée: équipé d'alarmes d'anomalie de pression négative (empêchant la chute de la plaque), de boutons d'arrêt d'urgence et de barrières de protection,le respect des normes de sécurité industrielle et la réduction des risques opérationnels.
5. Réduction des coûts de main-d'œuvre: Remplace le ramassage et le placement manuels répétitifs des plaques, réduisant la main-d'œuvre et évitant les erreurs causées par l'opération manuelle (p. ex. placement de plaque déformé).

Scénarios d'application et secteurs d'activité

• Fabrication de produits électroniques SMT: Transporte les PCB entre les imprimantes, les machines de placement et les fours de reflux, assurant la propreté et le positionnement précis des planches.
• Impression et emballage: Gère les plaques de carton et de plastique imprimées pour éviter les rayures d'encre.
• Nouvelle industrie de l'énergie: Automatise la transmission des panneaux photovoltaïques et des plaques de la batterie, évitant ainsi les dommages de surface qui affectent les performances.
• Dispositifs médicaux: Transporte des composants en plaques minces d'équipements médicaux de précision, répondant à des exigences strictes en matière de stérilité et de résistance aux rayures.

Entretien et précautions

• Maintenance quotidienne: nettoyer régulièrement les buses d'aspiration (pour éviter les blocages qui affectent la pression négative), vérifier l'étanchéité des conduites sous vide (pour éviter les fuites d'air) et lubrifier les rails de guidage de transmission (pour réduire l'usure).
• Caractéristiques de fonctionnement: ajuster la pression négative en fonction du poids de la plaque (un poids excessif peut entraîner une adsorption instable; une pression excessive peut endommager les plaques).Assurez-vous que les plaques dans le rack sont soigneusement empilés pour éviter les défaillances de cueillette en raison de la distorsion.
• Exigences environnementales: Évitez l'utilisation dans des environnements poussiéreux ou humides pour éviter les blocages du système sous vide ou les pannes de circuit.

Grâce à son efficacité, sa précision et sa souplesse, la machine à aspirer les plaques sous vide est devenue un dispositif de base pour la " manipulation sans dommages " dans les lignes de production automatisées.Les tendances de son développement technique se dirigent vers l'intelligence (e)La technologie de l'IA (par exemple, reconnaissance visuelle par l'IA pour les modèles de plaques), la modularité (remplacement rapide des composants) et l'efficacité énergétique (systèmes sous vide à faible consommation), s'adaptant davantage aux besoins de la fabrication flexible.