System MES i regulacja szerokości układu

Odżywka do płytki ssania

Główne funkcje:

1Używane w linii produkcyjnej SMT i oznakowania laserowego, oznakowania linii produkcyjnej na początku, po otrzymaniu sygnału z niższego komputera do deski, jeden po drugim, jeden po drugim,błyszcząca płyta PCB zostanie wysłana na linię produkcyjną.

2Wysysacz wymaga adsorpcji magnesowej, aby ułatwić regulację pozycji, tablicy PCB przed tablicą.

Właściwości urządzenia:

1 System sterowania PLC

2 Panel sterowania jest prawdziwy kolor LED ekran dotykowy

3 Odległość kroków można podzielić na cztery rodzaje (10,20,30,40 mm)

4 Ma funkcję desek do ssania i desek do karmienia

5 Ma specjalną strukturę anty nudną, zapobiegającą zatarciu się desek

6 Można wybrać kierunek od lewej do prawej lub od prawej do lewej

II. Parametry techniczne i specyfikacje

1 Czas ładowania deski wynosi około 6 sekund

2 Czas zmiany pudełka materiału wynosi około 20 sekund

3 Zasilanie i obciążenie 100- 230V AC (określone przez klienta) pojedynczy element 4 Ciśnienie i przepływ powietrza 4 6bar,maksymalnie 10 litrów/minuta 5 Wysokość przeniesienia 920±20 mm (określona przez klienta) 6 Kierunek przeniesienia lewo-prawo lub pojedynczy element 300 VA 230V AC (określony przez klienta) pojedynczy, maks. 300 VA

4 Ciśnienie powietrza i przepływ 4-6 barów, maksymalnie 10 l/min

5 Wysokość przenośnika 920±20 mm (podane przez klienta)

6 Kierunek przenośnika lewo-prawo lub prawo-lewo (nieobowiązkowe)

7 grubość PCB grubość grubość maks. 0,4 mm

8 Liczba pojemników górny przenośnik: 1, dolny przenośnik: 1 (podane przez klienta)

9 Wybór wielkości kroku od 1 do 4 (kroki w mm)

10 Rozmiar PCB 50*50-590*510mm

11 Wymiary zewnętrzne (L*W*H) 1835*1060*1700

12 Przybliżona masa (kg) 245KG