Équipement SMT - Machine d'aspiration à plaque sous vide

Machine d'aspiration à plaque sous vide : définition et scénarios d'application

Fonctions principales

• Prélèvement automatique de plaques: Prélève avec précision une seule plaque à partir de matériaux empilés (tels que des supports ou des plateaux) pour empêcher plusieurs plaques de coller ensemble.
• Transmission stable: Utilise l'adsorption sous vide pour transporter de manière stable les plaques vers des positions désignées (par exemple, les machines de placement, les stations d'inspection) afin de correspondre au rythme de la chaîne de production.
• Assistance au positionnement: Certains modèles intègrent des mécanismes de guidage ou de réglage fin pour garantir la précision du positionnement pendant la transmission des plaques, répondant ainsi aux exigences de positionnement des processus ultérieurs (tels que le soudage et l'inspection).
• Compatibilité avec plusieurs spécifications: S'adapte aux plaques de différentes tailles (des petits circuits imprimés de téléphones portables aux grandes plaques de type panneau), épaisseurs (0,3 mm à 5 mm) et matériaux (circuits imprimés, acrylique, tôles minces, etc.).

Principe de fonctionnement

1. Génération de pression négative: Une pompe à vide ou un générateur de vide extrait l'air entre la buse d'aspiration et la surface de la plaque, créant un vide local (pression négative). La pression atmosphérique adsorbe ensuite fermement la plaque sur la buse d'aspiration.
2. Prélèvement et séparation des plaques: La buse d'aspiration descend jusqu'à la couche supérieure des plaques empilées. Après l'activation de la pression négative pour adsorber une seule plaque, le mécanisme de levage soulève la plaque pour la séparer des couches inférieures (certains modèles utilisent un dispositif de soufflage d'air pour empêcher plusieurs plaques de coller).
3. Transmission et positionnement: La buse d'aspiration avec la plaque adsorbée se déplace vers la position cible via un mécanisme de translation (par exemple, des rails de guidage linéaires, des bras robotisés). Pendant le mouvement, des capteurs photoélectriques ou des systèmes de vision étalonnent la position pour garantir l'alignement de la plaque.
4. Relâchement et placement: Une fois la position désignée atteinte, le système de vide cesse de fonctionner, la pression négative se dissipe et la plaque est naturellement libérée de la buse d'aspiration sur une bande transporteuse, un support ou la plate-forme d'accueil de l'appareil suivant.
5. Fonctionnement cyclique: Après un cycle de prélèvement et de placement, l'appareil se réinitialise et répète les étapes ci-dessus pour obtenir un fonctionnement automatisé continu.

Caractéristiques techniques et avantages

1. Manipulation sans contact: Évite l'extrusion ou les rayures dues au serrage mécanique grâce à l'adsorption sous vide, particulièrement adapté aux surfaces fragiles (par exemple, les circuits imprimés plaqués cuivre, les panneaux revêtus) ou aux plaques minces (≤ 0,5 mm).
2. Efficacité et précision: Le temps de fonctionnement d'un seul cycle peut être aussi faible que 2 à 3 secondes, avec une vitesse de transmission réglable (0 à 60 m/min). Combiné à un entraînement par servomoteur, il permet d'obtenir une grande précision de positionnement, répondant ainsi aux besoins de production de haute précision.
3. Adaptation flexible: En remplaçant les buses d'aspiration et en ajustant les paramètres de pression négative/transmission, il peut s'adapter rapidement aux plaques de différentes tailles et de différents matériaux, avec un court temps de changement (généralement <5 minutes).
4. Haute sécurité: Équipé d'alarmes d'anomalie de pression négative (empêchant la chute des plaques), de boutons d'arrêt d'urgence et de barrières de protection, conformément aux normes de sécurité industrielle et réduisant les risques opérationnels.
5. Réduction des coûts de main-d'œuvre: Remplace le prélèvement et le placement manuels et répétitifs des plaques, réduisant ainsi la main-d'œuvre et évitant les erreurs causées par le fonctionnement manuel (par exemple, le placement de plaques de travers).

Scénarios d'application et industries

• Fabrication électronique SMT: Transporte les circuits imprimés entre les imprimantes, les machines de placement et les fours à refusion, garantissant ainsi la propreté et le positionnement précis des cartes.
• Impression et emballage: Manipule le carton imprimé et les plaques de plastique pour éviter les rayures d'encre.
• Industrie des nouvelles énergies: Automatise la transmission des panneaux photovoltaïques et des plaques de batterie, évitant ainsi les dommages de surface qui affectent les performances.
• Dispositifs médicaux: Transporte les composants à plaques minces d'équipements médicaux de précision, répondant aux exigences strictes en matière de stérilité et de résistance aux rayures.

Maintenance et précautions

• Maintenance quotidienne: Nettoyez régulièrement les buses d'aspiration (en évitant les obstructions qui affectent la pression négative), vérifiez l'étanchéité des tuyaux de vide (en évitant les fuites d'air) et lubrifiez les rails de guidage de transmission (en réduisant l'usure).
• Spécifications de fonctionnement: Ajustez la pression négative en fonction du poids de la plaque (un poids excessif peut entraîner une adsorption instable ; une pression excessive peut endommager les plaques). Assurez-vous que les plaques dans le support sont empilées proprement pour éviter les défaillances de prélèvement dues à l'inclinaison.
• Exigences environnementales: Évitez l'utilisation dans des environnements poussiéreux ou humides pour éviter les obstructions du système de vide ou les défaillances des circuits. Éloignez-vous des fortes interférences de champ magnétique pour garantir le fonctionnement normal des capteurs.

Grâce à son efficacité, sa précision et sa flexibilité, la machine d'aspiration à plaque sous vide est devenue un appareil essentiel pour la « manipulation sans dommage » dans les chaînes de production automatisées. Ses tendances de développement technique évoluent vers l'intelligence (par exemple, la reconnaissance visuelle par IA pour les modèles de plaques), la modularité (remplacement rapide des composants) et l'efficacité énergétique (systèmes de vide à faible consommation d'énergie), s'adaptant ainsi davantage aux besoins de la fabrication flexible.